NiCr 80:20 Gew.-% Sputtertargets
Nickel-Chrom-Sputtertargets (NiCr 80:20 Gew.-%), NiCr (80:20 Gew.-%), Ni80Cr20, NiCr8020, NiCr80/20 Gew.-%
Reinheit: 99,5 Prozent (2N5)
Abmessung (mm): Dicke 16 (plus /-0,1) x Breite 170 (plus /-0,5) x Länge 2050/2300 mm, andere Größe nach Kundenwunsch
Resistance (μΩ.m):>140
Endfestigkeit (größer oder gleich MPa): 440
Dehnung (größer oder gleich Prozent): 20 Prozent
Form: Platte, Rohr
Relative Density:>=99,7 Prozent
Technik: Schmieden und Bearbeiten
Oberfläche: Metallische Farbe und helle Oberfläche Ra1,6
Ebenheit:0.15-0.2mm
Produkteinführung
NiCr 80:20 Gew.-% Sputtertargets bestehen zu 80 Prozent aus Nickel und zu 20 Prozent aus Chrom. Dabei handelt es sich um eine Art Target, das bei PVD-Prozessen (Physical Vapour Deposition) verwendet wird, insbesondere bei der Sputtertechnik. Es wird häufig in einer Reihe von Anwendungen eingesetzt, darunter bei der Herstellung von Dünnschichtwiderständen, elektronischen Kontakten und korrosionsbeständigen Beschichtungen. Sie sind von verschiedenen Herstellern und Lieferanten erhältlich, die sich auf Sputtertargets und verwandte Materialien spezialisiert haben.
Allgemeine Informationen
Material: NiCr (80:20 Gew.-%), Ni80Cr20, NiCr8020, NiCr80/20
Reinheit: 99,5 Prozent (2N5) - 99,95 Prozent (3N5)
Abmessung (mm): Dicke 16 (plus /-0,1) x Breite 170 (plus /-0,5) x Länge 2050/2300 mm, kein Spleißen oder je nach Bedarf
Anwendung von Nickel-Chrom-Sputtertargets (NiCr 80:20 Gew.-% Targets)
1. Architekturglas, Auto mit Glas, grafisches Anzeigefeld
2. Elektronik- und Halbleiterbereich
3. Dekorations- und Formfeld
4. Optikbeschichtungsmaterialien
| Ziel | Herstellung Technik | Reinheit | Dichte | Körnung | Produktionsspezifikation | Anwendung |
Herstellung Technik | Schmelzschmieden | 2N5-3N5 | 8.4 | >100μm | Planare Rotation Nach Zeichnung des Kunden | Filmbeschichtung Glas Witwenlinse Kunststoff Dekoration |
Parameter von NiCr (80:20 Gew.-%)
Name | Wichtige Chemikalie Gewichtsprozent der Komponente | Komponente max. Nutzung Temperatur | Schmelzen Punkt | Widerstand μΩ·m,20 | Verlängerung Rate Prozent | Spezifisch Wärme J/g. | Hitze Leitung Koeffizient KJ/Mh | Linear Erweiterung Koeffizient aX10-6/ | Mikrostruktur | Magnetisch | ||
Ni plus Ko | Cr | Fe | ||||||||||
Ni80 Cr20 | Bal | 20-23 | Gleich oder kleiner als 1.0 | 1200 | 1400 | 1.09±0.05 | 20 | 0.440 | 60.3 | 18.0 | Austenitisch | Nicht magnetisch |
Sputtertargets aus anderen Metallen
Magnetron-Sputtertarget,/rotierendes Target (Röhrentarget) | |||||
Artikel | Reinheit | Dichte | Form | Abmessung (mm) | Anwendung |
TiAl-Target | 2N8- 4N | 3.6-4.2 | Rohr, Scheibe, Platte | OD70 x T 7 x L Andere nach Maß | Für Flachbildschirm-Ziele, Mantelglasindustrie (einschließlich Architekturglas, Automobilglas, optisches Glas) Ziele, Ziele der Dünnschicht-Solarindustrie, Oberflächentechnik (dekorativ und Werkzeuge) mit Zielen, Autoscheinwerfer mit Zielscheiben überzogen |
Cr-Ziel | 2N7-4N | 7.19 | Rohr, Scheibe, Platte | OD80 x T8 XL Andere nach Maß | |
Ti-Ziel | 2N8-4N | 4.15 | Rohr, Scheibe, Platte | OD127 x ID105 x L OD219 x ID194 x L OD300 x ID155 x L Andere nach Maß | |
Zr-Ziel | 2N5-4N | 6.5 | Rohr, Scheibe, Platte | Andere nach Maß | |
Al-Ziel | 4N-5N | 2.8 | Rohr, Scheibe, Platte | ||
Ni-Ziel | 3N-4N | 8.9 | Rohr, Scheibe, Platte | ||
Cu-Target (Kupfer ) | 3N-4N5 | 8.92 | Rohr, Scheibe, Platte | ||
Cu-Target (Messing) | 3N-4N5 | 8.92 | Rohr, Scheibe, Platte | ||
Ta-Ziel | 3N5-4N | 16.68 | Rohr, Scheibe, Platte | AD146xID136x299,67 (3 Stück) | |
Einführung
In der Beschichtungsindustrie werden Nickel-Chrom-Sputtertargets, Targets und Filme aus binären Legierungen häufig für Oberflächenverstärkungsfilme wie Verschleißfestigkeit, Verschleißreduzierung, Hitzebeständigkeit und Korrosionsbeständigkeit sowie für Glas mit niedrigem Emissionsgrad (Low-E), Mikroelektronik usw. verwendet. magnetisch In High-End-Technologiebranchen wie der Aufzeichnungs-, Halbleiter- und Dünnschichtwiderstandsindustrie beeinflusst der Wärmebehandlungsprozess erheblich die Phasenstruktur und Mikrostruktur der Legierung.
Die Mikrostruktur und die Mikrodomänenzusammensetzung von Ni-Cr-Legierungen reagieren empfindlich auf den Wärmebehandlungsprozess. Im Bereich von 1000-1200 Grad Celsius ändert sich der Atomgehalt von Ni in der BCC-Phase von 5 Prozent auf 30 Prozent. Es wird ein geeigneter Homogenisierungswärmebehandlungsprozess vorgeschlagen, um hochwertige Ni-Cr-Legierungstargets mit relativ gleichmäßiger Struktur und Zusammensetzung zu erhalten. Wenn der Atomgehalt des Ni-Elements 20 Prozent -70 Prozent beträgt, ist die Homogenisierungswärmebehandlung zwischen 1200-1300 Grad Celsius geeignet, und die Homogenisierungsglühzeit variiert mit der Wahl der Glühtemperatur und variiert in der Temperatur Bereich von 2-24H. Basierend auf der Theorie der zufälligen Kaskadenkollision und der Monte-Carlo-Methode zeigen die Simulationsergebnisse der Wechselwirkung zwischen den einfallenden Ionen und dem Ni-Cr-Legierungszielfestkörper beim Ionenstrahlsputtern, dass die atomaren Oberflächenenergien von Ni und Cr relativ nahe beieinander liegen. , Die Zusammensetzung des Sputterprodukts des Ni-Cr-Legierungstargets weicht nicht wesentlich von der Zusammensetzung des Targets ab, was für die Auswahl der Targetzusammensetzung und die Steuerung der Filmzusammensetzung von Vorteil ist.
Die Homogenisierungsglühzeit variiert mit der Glühtemperatur und liegt im Bereich von 2-24h. Unter der Prämisse, die Gleichmäßigkeit der Struktur und Zusammensetzung sicherzustellen, gilt im Allgemeinen: Je höher die Wärmebehandlungstemperatur, desto kürzer ist die erforderliche Wärmebehandlungszeit. Andererseits sollte die Alterungstemperatur im Endstadium der eigentlichen Wärmebehandlung nicht zu hoch gewählt werden, um die Gleichmäßigkeit der Struktur und Zusammensetzung zu gewährleisten und ein übermäßiges Kornwachstum zu verhindern. Nichrom-Film hat einen hohen spezifischen Widerstand und einen niedrigen Temperaturkoeffizienten. Es zeichnet sich durch einen hohen Empfindlichkeitskoeffizienten und eine geringe Temperaturabhängigkeit aus und wird daher häufig bei der Herstellung von Dünnschicht-Dehnungsmessstreifen verwendet.
Beliebte label: Sputtertarget
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