Hochreine Metalle - Mehrfachbogentargets

Rundziele mit mehreren Bögen aus Metall und Legierungen

1. Reinheit: 2N8,3N,3N5,4N,4N5,5N

2.Technik und Oberfläche: Geschmiedet, geschliffen, glänzende Oberfläche, HIP

3. Form/Gestalt: Kreisförmig / eben / röhrenförmig / rund / Platte / Rohr, Sonderanfertigung nach Zeichnung

4.Größe:

Runder Durchmesser: 60–1000 mm, Dicke: 10–1500 mm

Plattendicke (15–30) x Breite (50–1500) x Länge (100–2000) mm

Rohr-Außendurchmesser: 20–300 mm, Dicke: 5–60 mm, Länge: 50–2000 mm

Andere verwandte

Flaches/rundes hochreines 99,99 % bis 99,995 % Metall-Zielmaterial Chrom Cr Sputtertarget

Metall: Ti, Ni, Cu, Co, Cr, Al, Fe, V, Zn, Sn, W, Mo, Ta, Nb, Zr, Hf, Ge, Bi, Sb, Mg, Mn usw.

Metalllegierungsziele: Mo, Zr, Ta, Nb, NbZr, Ni, Si, Sn, NiGr (8:2), NiGr (95:5), NiV, NiCu, NiCr, NiFe, TiAl, AlCr, SiAl, CoFe, CoCr, VFe, TiCr, TiV, NiTi, NbTi, WTi, WCu, SiGe, CoTaZr, CuNiMn usw. Sonderlegierungen können individuell angepasst werden.

Seltenerdziele: Sc, Y, La, Ce, Gd, Tb, Dy, Nd, Sm, Er, Tm, Yb usw. Andere Legierungen können angepasst werden.

Hochreines Metall: Ni, Ti, Al, V, Co, Cu, Ta, Nb, W, Mo, Cr, Ag, Au usw.

Metalltiegel: W, Mo, Ta, Nb, Cu usw.
Metallkegel: Ni, Ti, Co, Cr, Ta, Nb, W, Mo usw.

Anwendung

Mit Target ist eine Sputterquelle gemeint, die unter geeigneten Prozessbedingungen mittels Magnetronsputtern, Mehrbogen-Ionenplattieren oder einem anderen Beschichtungssystem verschiedene funktionale Dünnfilme auf ein Substrat (Glas, PET etc.) sputtern kann.

Das Magnetron-Sputtersystem platziert einen starken Gauß-Magneten hinter dem negativen Target und die Vakuumkammer wird mit einer bestimmten Menge Inertgas (Ar) als Entladungsträger gefüllt. Unter Einwirkung von hohem Druck ionisieren Ar-Atome in Ar+-Ionen und Elektronen, was zu einer Plasma-Glimmentladung führt. Während der Beschleunigung des Flugs zum Substrat werden die Elektronen durch das senkrecht zum elektrischen Feld stehende Magnetfeld beeinflusst, das die Elektronen ablenkt und an die Oberfläche in der Nähe des Targets bindet. Im Plasmabereich bewegen sich die Elektronen spiralförmig entlang der Targetoberfläche und kollidieren während der Bewegung ständig mit Ar-Atomen, wodurch eine große Menge Ar+-Ionen ionisiert wird. Nach mehreren Kollisionen nimmt die Energie der Elektronen allmählich ab, wodurch die magnetischen Kraftlinien beseitigt werden und sie schließlich auf das Substrat, die Innenwand der Vakuumkammer und die Targetquelle fallen.

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