
Rotierendes Zylinderziel aus Titan
Titan-Rotationstarget für Magnetronsputtern
Fortschritt: Vakuumschmelzen, CNC, Extrudiert
Reinheit: 99,9 %, 99,95 %, 99,99 %
Form: Dreh-, Zylinder-, Rohrform
Größe: OD141*ID125*L1550mm, oder als Zeichnungsanfrage
Mindestbestellmenge 1 Stück
Produkteinführung
Es handelt sich um eine Komponente, die bei physikalischen Gasphasenabscheidungsprozessen (PVD) verwendet wird. Dabei handelt es sich um eine Methode zum Aufbringen dünner Materialfilme auf ein Substrat. Das Titanrohrtarget besteht aus reinem Titan und hat die Form eines Zylinders, der sich während des PVD-Prozesses dreht.
Beim PVD-Verfahren wird das Zielmaterial, in diesem Fall Titan, durch einen Lichtbogen oder Magnetronsputtern verdampft und als dünner Film auf einem Substrat abgeschieden. Das rotierende Zylinderziel ermöglicht eine gleichmäßigere Abscheidung des Titanfilms auf dem Substrat.
Zu den Vorteilen der Verwendung in PVD-Prozessen gehören die hohe Reinheit des abgeschiedenen Films, die hohe Abscheidungsrate und die verbesserte Filmhaftung. Die Titan-Rotationstargets für das Magnetronsputtern bestehen aus hochwertigem Titanmaterial und sind so konzipiert, dass sie hohen Temperaturen und mechanischen Belastungen während des PVD-Prozesses standhalten.
Spezifikation Einführung
| Material | Titan |
| Reinheit | 99.7%-99.995% |
| Körnung | <100um |
| Verfahren | Extrudierte Rohre---Grobbearbeitung---Feinbearbeitung |
| Anwendung | Halbleitermaterialien, Vakuumbeschichtung, PVD, CVD |
Normaler Größentyp:
Artikel | Reinheit | Dichte | Form | Abmessungen (mm) |
Ti-Ziel | 2N8-4N | 4.15 | Rohr, Scheibe, Platte | AD127 x ID105 x L AD133 x ID125 x L AD219 x ID194 x L AD300 x ID155 x L Andere nach Kundenwunsch |
Unser Vorteil
Die von uns gelieferten Titantargets haben kleine Körner, eine gleichmäßige Verteilung, eine hohe Reinheit, wenige Einschlüsse und eine hohe Reinheit. Der abgeschiedene TiN-Film wird in den Bereichen Dekoration, Werkzeugbau, Halbleiter und anderen Bereichen verwendet und weist eine gute Haftung, eine gleichmäßige Beschichtung und leuchtende Farben auf.
Die Anforderungen an qualifizierte Sputtertargets aus Titan lauten wie folgt:
--Reinheit
Um ein qualifiziertes Titan-Sputtertarget herzustellen, ist die Reinheit einer der wichtigsten Leistungsindikatoren. Die Reinheit des Titantargets hat großen Einfluss auf die Leistung der Sputterbeschichtung. Je höher die Reinheit des Titantargets, desto weniger Verunreinigungselementpartikel befinden sich im gesputterten Titanfilm, was zu einer besseren PVD-Beschichtungsleistung führt, einschließlich besserer Korrosionsbeständigkeit und elektrischer und optischer Eigenschaften. In praktischen Anwendungen gelten jedoch für Titantargets für verschiedene Zwecke unterschiedliche Anforderungen an die Reinheit. Das Targetmaterial wird beim Sputtern als Kathodenquelle verwendet, und die Verunreinigungselemente und Porositätseinschlüsse im Material sind die Hauptverschmutzungsquellen des abgeschiedenen Films. Die Porositätseinschlüsse werden während der zerstörungsfreien Prüfung des Barrens grundsätzlich entfernt, und die Porositätseinschlüsse, die nicht entfernt werden, verursachen während des Sputterprozesses Entladungen und beeinträchtigen dadurch die Qualität des Films. Der Gehalt an Verunreinigungselementen kann nur in den Testergebnissen der vollständigen Elementanalyse wiedergegeben werden. Je niedriger der Gesamtverunreinigungsgehalt, desto höher die Reinheit des Titantargets.
--Dichte
Die Dichte ist auch ein wichtiger Faktor bei der Messung der Qualität von Titantargets. Um die Porosität im Targetfestkörper zu verringern und die Leistung des gesputterten Films zu verbessern, muss das Target normalerweise eine höhere Dichte aufweisen.
Die Dichte des Targets beeinflusst nicht nur die Sputterrate, sondern auch die elektrischen und optischen Eigenschaften des Films. Je höher die Targetdichte, desto besser ist die Leistung des Films. Darüber hinaus kann das Target durch eine höhere Dichte und Festigkeit dem thermischen Stress während des Sputterns besser standhalten. Die Dichte ist auch einer der wichtigsten Leistungsindikatoren des Targets.
--Partikelgröße und ihre Verteilung
Typischerweise sind Sputtertargets polykristalline Strukturen mit Korngrößen im Bereich von einigen Mikrometern bis einigen Millimetern. Bei demselben Target gilt: Je kleiner die Partikelgröße des Targets, desto schneller ist die Sputtergeschwindigkeit des Targets. Darüber hinaus kann das Target mit geringerer Partikelgrößendifferenz einen Film mit gleichmäßigerer Dicke sputtern. Die Studie ergab, dass die Qualität des gesputterten Films erheblich verbessert werden kann, wenn die Korngröße des Titantargets unter 100 μm gehalten wird und die Variation der Korngröße innerhalb von 20 % gehalten wird.
--kristallographische Orientierung
Titan hat eine dicht gepackte hexagonale Struktur. Da die Atome des Titantargets beim Sputtern leicht entlang der hexagonal dicht gepackten Richtung der Atome gesputtert werden, kann die Kristallstruktur des Targets durch Änderung der Methode geändert werden, um eine höhere Sputterrate zu erreichen. Die kristallografische Richtung des Titantargets hat auch einen großen Einfluss auf die Dickengleichmäßigkeit des gesputterten Films.
--Strukturelle Einheitlichkeit
Die strukturelle Gleichmäßigkeit ist auch einer der wichtigen Indikatoren zur Prüfung der Qualität des Ziels. Bei Titantargets sind nicht nur die Sputterebene des Ziels, sondern auch die Zusammensetzung in Normalrichtung, die Kornausrichtung und die Gleichmäßigkeit der durchschnittlichen Korngröße der Sputterebene erforderlich. Nur auf diese Weise kann das Titantarget während seiner gesamten Lebensdauer einen Titanfilm mit gleichmäßiger Dicke, zuverlässiger Qualität und gleichzeitig gleichbleibender Korngröße erhalten.
Weitere von uns angebotene Metall-Sputtertargets
Artikel | Reinheit | Dichte | Form | Abmessungen (mm) |
TiAl | 2N8-4N | 3.6-4.2 | Rohr, Scheibe, Platte | AD70 x T 7 x L Andere nach Kundenwunsch |
Cr | 2N7-4N | 7.19 | Rohr, Scheibe, Platte | OD80 X T8 XL Andere nach Kundenwunsch |
Ti | 2N8-4N | 4.15 | Rohr, Scheibe, Platte | AD127 x ID105 x L AD219 x ID194 x L AD300 x ID155 x L Andere nach Kundenwunsch |
Zr | 2N5-4N | 6.5 | Rohr, Scheibe, Platte | Andere nach Kundenwunsch |
Al | 4N-5N | 2.8 | Rohr, Scheibe, Platte | |
Ni | 3N-4N | 8.9 | Rohr, Scheibe, Platte | |
Cu (Kupfer ) | 3N-4N5 | 8.92 | Rohr, Scheibe, Platte | |
Cu (Messing) | 3N-4N5 | 8.92 | Rohr, Scheibe, Platte | |
Ta | 3N5-4N | 16.68 | Rohr, Scheibe, Platte | Außendurchmesser 146 x Innendurchmesser 136 x 299,67 (3 Stück) |
Spezifikationsfall
Rotationsgeschwindigkeit: Das Ziel sollte sich mit Geschwindigkeiten von bis zu mehreren Tausend U/min drehen können, um eine gleichmäßigere Ablagerungsrate zu erreichen und die Lebensdauer des Ziels zu verlängern.
Kühlung: Das Titanrohrtarget sollte wassergekühlt werden, um die während des Abscheidungsprozesses entstehende Wärme abzuleiten und eine Beschädigung des Targets zu verhindern.
Trägerplatte: Normalerweise wird eine Trägerplatte aus Titan verwendet, um das rotierende Zylinderziel zu stützen und elektrischen Kontakt herzustellen.
Verbindungsmethode: Das Target wird üblicherweise mittels Diffusionsschweißen oder anderen hochfesten Verbindungsmethoden mit der Trägerplatte verbunden, um eine gute thermische und elektrische Leitfähigkeit zu gewährleisten.
Reinheit: Die rotierenden Titantargets für das Magnetronsputtern sollten einen hohen Reinheitsgrad aufweisen, um die Verunreinigungen in den aufgebrachten Filmen zu minimieren und eine gleichbleibende Leistung sicherzustellen. Der Verunreinigungsgrad sollte für die meisten Anwendungen unter 1000 Teilen pro Million (ppm) liegen.
Insgesamt variieren die Spezifikationen eines rotierenden Zylinderziels aus Titan je nach den spezifischen Anwendungsanforderungen und das Ziel kann individuell angepasst werden, um diese Anforderungen zu erfüllen.
Beliebte label: Rotationstargets aus Titan für Magnetronsputtern, Titan-Rohrtarget
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