Chrom-Ziel
Chromtarget, Cr-Target, Chrom-Sputtertarget
Reinheit:99,5 %-99,99 %
Rechteckiges Ziel, rundes Ziel, rotierendes Ziel
Formgebungsverfahren: Heißisostatisches Pressen (HIP)
Konventionelle Größe: ID55*OD70*L, ID125*OD153*L, φ100*40mm, φ150*30mm, φ155*30, φ80*40mm usw.
Anwendung: dekorative Beschichtung, Werkzeugbeschichtung, Flachbildschirmbeschichtung, Dünnschicht-Solarindustrie, Flachbildschirmindustrie, Energiesparglasindustrie, optische Beschichtungsindustrie (wie z. B. Beschichtung von Autorückspiegeln) usw.
Produkteinführung
Spezifikation
Reinheit: 99,5 % bis 99,95 %;
Formgebungsverfahren: Heißisostatisches Pressen (HIP);
Herkömmliche Größe: ID55*OD70*L, ID125*OD153*L, φ100*40mm, φ150*30mm, φ155*30, φ80*40mm usw.;
Anwendung: dekorative Beschichtung, Werkzeugbeschichtung, Beschichtung von Flachdisplays, Dünnschicht-Solarindustrie, Flachbildschirmindustrie, Energiesparglasindustrie, optische Beschichtungsindustrie (wie z. B. Beschichtung von Autorückspiegeln) usw.
Chrom | Produktleistung | ||
Reinheit | 99.5 | 99.95 | |
Dichte g/cm3 | Größer oder gleich 7,12 | Größer oder gleich 7,12 | |
Korngröße/μm | Kleiner oder gleich 100 | Kleiner oder gleich 100 | |
Gesamtgehalt an metallischen Verunreinigungen/ppm | Kleiner oder gleich 5000 | Kleiner oder gleich 500 | |
Wärmeleitfähigkeit/W/mK | 60 | 100 | |
Wärmeausdehnungskoeffizient/1/K | 8×10-6 | 8×10-6 | |
Größe/mm | Flach | Kleiner oder gleich 1600×500 | Kleiner oder gleich 1600×500 |
Drehen | Integrale Formgebung durch HIP | Integrale Formgebung durch HIP | |
2N5 (Spurenelemente)PPM Größer oder gleich 7,12g/cm3
Komposition | Fe | Al | Si | C | S | O | N |
Norm | Kleiner oder gleich 1500 | Kleiner oder gleich 1200 | Kleiner oder gleich 1500 | Kleiner oder gleich 200 | Kleiner oder gleich 50 | Kleiner oder gleich 1400 | Kleiner oder gleich 300 |
Prüfwerte | 980 | 300 | 600 | 62 | 50 | 1200 | 200 |
2N8 (Spurenelemente)PPM Größer oder gleich 7,12g/cm3
Komposition | Fe | Al | Si | C | S | O | N |
Norm | Kleiner oder gleich 800 | Kleiner oder gleich 300 | Kleiner oder gleich 400 | Kleiner oder gleich 200 | Kleiner oder gleich 50 | Kleiner oder gleich 1000 | Kleiner oder gleich 100 |
Prüfwerte | 740 | 78 | 92 | 84 | 50 | 340 | 30 |
3N (Spurenelemente)PPM Größer oder gleich 7,12g/cm3
Komposition | Fe | Al | Si | C | S | O | N |
Norm | Kleiner oder gleich 500 | Kleiner oder gleich 100 | Kleiner oder gleich 150 | Kleiner oder gleich 150 | Kleiner oder gleich 30 | Kleiner oder gleich 500 | Kleiner oder gleich 100 |
Prüfwerte | 290 | 47 | 80 | 90 | 28 | 450 | 50 |
3N5 (Spurenelemente)PPM Größer oder gleich 7,12g/cm3
Komposition | Fe | Al | Si | Cu | Ｎi | C | S | O | N |
Norm | Kleiner oder gleich 100 | Kleiner oder gleich 50 | Kleiner oder gleich 50 | Kleiner oder gleich 10 | Kleiner oder gleich 50 | Kleiner oder gleich 50 | Kleiner oder gleich 30 | Kleiner oder gleich 150 | Kleiner oder gleich 80 |
Prüfwerte | 50 | 45 | 40 | 7 | 10 | 24 | 27 | 137 | 30 |
Hochreine Chrompartikel: Häufig verwendete Partikelgrößen sind: 1-3 mm, 3-5 mm, 40 Mesh, -20-300 Mesh, 40#, 60#, 80#, 200# usw. für Aufdampfbeschichtung, hohe Reinheit, gute Verdampfungswirkung.
Anwendungsfall
Chrom-Sputtertargets werden häufig in Dünnschichtabscheidungsprozessen wie der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) und dem Magnetronsputtern verwendet. Diese Prozesse werden in verschiedenen Branchen, darunter Halbleiter, Elektronik, Luft- und Raumfahrt und Automobilindustrie, eingesetzt, um dünne Materialschichten auf Substrate für verschiedene Zwecke abzuscheiden, beispielsweise um die Materialeigenschaften zu verbessern oder eine bestimmte Oberflächenbeschaffenheit zu erzeugen.
Sie haben ausgezeichnete Hafteigenschaften, einen hohen Schmelzpunkt und sind chemisch stabil, was sie ideal für den Einsatz in diesen Prozessen macht. Sie werden verwendet, um dünne Chromfilme auf verschiedene Substrate wie Glas, Metall und Keramik aufzutragen, um verschiedene funktionelle und dekorative Beschichtungen zu erzeugen.
Eine Anwendung von Chrom-Cr-Targets ist die Halbleiterindustrie, wo sie zur Herstellung dünner Chromfilmschichten für verschiedene Zwecke verwendet werden, beispielsweise für Elektrodenverbindungen, Barriereschichten und ohmsche Kontakte. Diese Schichten sind wesentliche Komponenten von Halbleiterbauelementen und ihre Eigenschaften können die Leistung und Zuverlässigkeit der Bauelemente stark beeinflussen.
In der Luft- und Raumfahrtindustrie sowie der Automobilindustrie werden sie zur Herstellung von Schutzbeschichtungen für Motorkomponenten wie Turbinenschaufeln und Abgassysteme eingesetzt, um deren Haltbarkeit und Widerstandsfähigkeit gegenüber hohen Temperaturen zu verbessern.
In der Elektronikindustrie werden Cr-Sputtertargets verwendet, um dünne Filme auf verschiedenen Substraten wie Displays und Touchscreens abzuscheiden und so deren Leistung und Haltbarkeit zu verbessern.
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